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所属分类:IC回收
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  中微半导体

  半导体刻蚀机为主营产品的中微半导体,近年来一直都是本土半导体设备领域被寄予厚望的企业。当然,作为国内半导体设备打入国际市场的代表,中微也不负众望,旗下16nm介质刻蚀机已在诸多产线上运行,且是唯一进入台积电7nm/5nm制程蚀刻设备名单的大陆设备商,此外其1Xnm的DRAM和128层以上的3D NAND芯片等ICP刻蚀设备也正在研发当中。

  从市场份额上来看,介质刻蚀是中微公司的优势领域,主要采用CCP刻蚀,其2017年全球市占率为2.5%,18年在5%左右,其介质刻蚀机在华力微、华虹无锡、长江存储份额维持在15%左右。以从中芯国际、长江存储和合肥睿力的招标情况为例,从中微采购的刻蚀机台数占整体刻蚀机台采购比例约15-20%,逼近东京电子和应用材料。而按材料来细分的话,国内介质刻蚀设备市场中,中微占有25%份额,国产化率在各类半导体设备中属于较高水平。其他如薄膜生长设备领域,中微半导体也占有7%的市场份额,典型如MOCVD设备,中微公司占有着24%市占率,上升势头明显。

  但总体来看,根据本土产线设备需求的国产化情况,刻蚀设备的国产化率仅占20%。且相比国际大厂泛林半导体、应用材料以及东京电子而言,国产刻蚀设备品类也还不够完整,针对不同工艺的刻蚀设备的加快验证和量产,在当下显得尤为紧迫。

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